Производители полупроводниковых микросхем активно готовятся к переходу на 32нм техпроцесс. Продемонстрировать соответствующие ячейки памяти типа SRAM в ближайшее время готовы компании Intel, AMD, IBM и TSMC. Это означает, что преемник 45нм техпроцесса будет освоен ведущими производителями в ближайшие полтора года.
Компания TSMC, как сообщает сайт DigiTimes со ссылкой на вице-президента компании и данные нового роадмапа, готова начать производство чипов по 32 нм технологии уже в 2009 году. Через пару лет будет освоен 22нм техпроцесс, а к 2013 году будет покорён 15нм литографический рубеж. Пока действие знаменитого Закона Мура удаётся поддерживать, но с годами за это приходится платить всё больше.
В частности, по оценкам представителей TSMC, после перехода на 32нм технологию снижать затраты на производство чипов прежними темпами уже будет невозможно. Например, если в период с 1993 по 2003 годы затраты удавалось снижать на 29% ежегодно, то в период с 2003 по 2018 годы темп снижения затрат составит только 26% в годовом выражении. Чем более продвинутый используется техпроцесс, тем сложнее добиться отдачи в плане снижения себестоимости продукции.
По словам представителей TSMC, одним из способов улучшения экономической отдачи от перехода на более «тонкие» технологические нормы могла бы стать миграция на 450мм кремниевые пластины. Пик использования 300мм пластин придётся на период с 2004 по 2014 годы. Однако, некоторые эксперты считают, что в силу высокой затратности миграция на 450мм кремниевые пластины начнётся не ранее 2017 года. В условиях экономического спада в такие прогнозы приходится верить.
Заметим, что выпускать видеочипы по 32нм технологии сможет и реконструируемая фабрика AMD в окрестностях Дрездена, известная нам под именем Fab 38. Таким образом, у TSMC появится ещё один конкурент по выпуску 32нм чипов, который ранее пользовался её услугами, и продолжает делать это сейчас. По словам руководства AMD, выпуск чипов на собственных мощностях не повлияет на отношения с TSMC, и часть продукции будет по-прежнему выпускаться на мощностях последней.