AMD и IBM: первый успех на пути к 22нм техпроцессу

Компания AMD совместно с IBM изготовила образец микросхемы, в которой первый слой металлических соединений целиком создан с помощью EUV-литографии. В дальнейшем ученые должны убедиться, можно ли применять EUV-литографию для изготовления всех слоев микросхемы. Благодаря данной технологии в 2016г. индустрия сможет…

